{"id":2776,"date":"2026-07-02T14:58:40","date_gmt":"2026-07-02T14:58:40","guid":{"rendered":"https:\/\/didi.com.bo\/blog\/?p=2776"},"modified":"2026-07-06T18:06:17","modified_gmt":"2026-07-06T22:06:17","slug":"crisis-de-chips-de-ia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/didi.com.bo\/blog\/crisis-de-chips-de-ia\/","title":{"rendered":"C\u00f3mo la inteligencia artificial se qued\u00f3 con la memoria del mundo"},"content":{"rendered":"

En alg\u00fan momento de febrero de 2026, un usuario de Reddit cont\u00f3 que hab\u00eda manejado hasta el basurero de su ciudad a rebuscar entre computadoras viejas. No iba por chatarra. Iba por memoria RAM. Encontr\u00f3 unos 500 d\u00f3lares en m\u00f3dulos DDR4<\/a> dentro de PCs de oficina que alguien hab\u00eda tirado. Un a\u00f1o antes, esa memoria habr\u00eda sido basura. En febrero era un peque\u00f1o tesoro.<\/p>\n

Al otro lado del mundo, en Akihabara, el distrito electr\u00f3nico de Tokio, las tiendas empezaron a racionar la venta de m\u00f3dulos para frenar el acaparamiento<\/a>. Un kit de 32 GB que a mediados de 2025 costaba unos 90 d\u00f3lares lleg\u00f3 a rozar los 500. Y entonces pas\u00f3 lo verdaderamente extra\u00f1o: la DDR4<\/a>, una tecnolog\u00eda que la industria daba por muerta, empez\u00f3 a costar m\u00e1s por bit que la HBM3e<\/a>, la memoria m\u00e1s avanzada y cara que se fabrica hoy.<\/p>\n

Nada de esto tiene sentido si uno mira las tiendas de inform\u00e1tica. La causa estaba a 10.000 kil\u00f3metros de distancia y no ten\u00eda nada que ver con las PCs. Ten\u00eda que ver con que las m\u00e1quinas empezaron a pensar en voz alta.<\/p>\n

Durante dos a\u00f1os, la carrera de la inteligencia artificial gir\u00f3 en torno al entrenamiento: el c\u00e1lculo bruto para ajustar los par\u00e1metros de un modelo. Entre 2024 y 2026 el peso se movi\u00f3 a otra parte. Los modelos de razonamiento, como la serie \u00abo\u00bb de OpenAI<\/a> o el chino DeepSeek<\/a>-R1, cambiaron la mec\u00e1nica del negocio con un solo gesto.<\/p>\n

Un modelo de chat cl\u00e1sico lee la pregunta y suelta la respuesta. Un modelo de razonamiento -lo que se conoce como \u00abpensamiento profundo<\/em>\u00ab- escribe primero entre 5.000 y 50.000 palabras<\/a> de pensamiento interno antes de contestar. Y cada palabra nueva obliga al chip a releer toda la memoria que lleva acumulada. Esa lectura repetida, millones de veces al d\u00eda, es lo que reescribi\u00f3 los precios.<\/p>\n

Una consulta que costaba una d\u00e9cima de centavo pas\u00f3 a costar decenas de centavos. Un acelerador que atend\u00eda a cien mil sesiones de chat ahora sirve a unos pocos miles de sesiones de razonamiento. El punto de estrangulamiento dentro del chip se corri\u00f3 del procesador matem\u00e1tico hacia la memoria. Una GPU H100 tiene casi 1.000 teraflops de c\u00f3mputo, pero mientras genera texto usa entre el 10% y el 20%<\/a>; el resto del tiempo espera a que lleguen los datos. Esa espera es el coraz\u00f3n de todo lo dem\u00e1s.<\/p>\n

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Los due\u00f1os de la memoria.<\/strong> Tres empresas fabrican casi toda la DRAM del planeta: la surcoreana SK hynix<\/strong>, su compatriota Samsung<\/strong> y la estadounidense Micron<\/strong>. Ademas hay un cuarto actor chino entrando por la puerta de atr\u00e1s, se trata de CXMT<\/strong> (ChangXin Memory Technologies) <\/span><\/p>\n

En 2025 tomaron una decisi\u00f3n fr\u00eda y perfectamente racional. La memoria de alto ancho de banda que necesita la IA deja m\u00e1rgenes cinco a diez veces mayores que la RAM de consumo. As\u00ed que movieron sus l\u00edneas hacia ella.<\/p>\n

El costo de esa redirecci\u00f3n de negocio recae sobre todos los dem\u00e1s, y la raz\u00f3n es geom\u00e9trica. Fabricar un bit de HBM consume cerca de tres veces la capacidad de oblea que un bit de DDR5 com\u00fan<\/a>. Los chips de HBM son m\u00e1s grandes, llevan circuiter\u00eda extra y un solo defecto en cualquier capa arruina la pila entera. Por cada oblea que un fabricante dedica a la IA, desaparecen del mundo dos o tres obleas de memoria de consumo.<\/p>\n

Los foros t\u00e9cnicos bautizaron el resultado como RAMmageddon<\/strong><\/a>. La DRAM subi\u00f3 un 172% a lo largo de 2025<\/a>. Samsung elev\u00f3 el precio de contrato de su DDR5 m\u00e1s del 100%, de 7 a 19,50 d\u00f3lares por unidad, y les dijo a sus clientes que sencillamente no hab\u00eda existencias. En diciembre, Micron cerr\u00f3 Crucial, su marca de consumo, despu\u00e9s de 29 a\u00f1os vendi\u00e9ndoles memoria a quienes armaban su propia PC.<\/p>\n

El golpe recorri\u00f3 toda la electr\u00f3nica. HP revel\u00f3 que la memoria pas\u00f3 a representar el 35% del costo<\/a> de fabricar una computadora, contra el 15% a 18% del trimestre anterior. IDC proyecta que el mercado de PC se encoger\u00e1 un 11% en 2026 y Counterpoint calcula una ca\u00edda del 12% en tel\u00e9fonos. Hasta la consola Nintendo Switch 2 vio subir su costo de fabricaci\u00f3n un 41% por culpa de la RAM. Apple, que se hab\u00eda blindado con contratos a largo plazo, aguant\u00f3 hasta el 25 de junio, cuando subi\u00f3 los precios de iPads, Macs y casi toda su l\u00ednea. Su acci\u00f3n cay\u00f3 m\u00e1s del 6%<\/a> ese d\u00eda, la peor jornada desde el desplome burs\u00e1til de abril de 2025.<\/p>\n

Mientras el buscador del basurero rebuscaba entre PCs tiradas, los fabricantes de memoria viv\u00edan el mejor a\u00f1o de su historia. SK hynix super\u00f3 a Samsung en beneficio operativo por primera vez desde que existe, y en junio lleg\u00f3 a ser brevemente la empresa m\u00e1s valiosa de Corea del Sur. Las tres, juntas, alcanzaron una capitalizaci\u00f3n combinada de 4,1 billones de d\u00f3lares<\/a>, cifra cercana al PIB de Jap\u00f3n. Una d\u00e9cada atr\u00e1s val\u00edan unos 254.000 millones. \u00bfEsta escasez\u00a0 es un accidente de la naturaleza o un\u00a0 vaiv\u00e9n del inventario? Alguien la eligi\u00f3.}<\/p>\n

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Esto podr\u00eda interesarte:<\/strong><\/p>\n

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La memoria es la mitad de la historia. La otra mitad es f\u00edsica. <\/strong>Un acelerador de IA moderno ya no es un chip. Las m\u00e1quinas de litograf\u00eda no pueden imprimir un circuito de m\u00e1s de unos 858 mil\u00edmetros cuadrados<\/a>; pasado ese tama\u00f1o, los defectos vuelven la producci\u00f3n inviable. La salida fue cortar el chip l\u00f3gico en piezas peque\u00f1as y coserlas junto a la memoria sobre una base com\u00fan. Esa costura tiene un nombre t\u00e9cnico, empaquetado avanzado, y un due\u00f1o: la taiwanesa TSMC, con su tecnolog\u00eda CoWoS<\/a>. Controla entre el 60% y el 65%<\/a> del empaquetado de IA de alto rendimiento del mundo.<\/p>\n

Sus l\u00edneas est\u00e1n agotadas. Un solo cliente, NVIDIA, reserv\u00f3 entre 800.000 y 850.000 obleas<\/a> de CoWoS para 2026, alrededor del 60% de todo lo disponible. TSMC est\u00e1 duplicando su capacidad con una inversi\u00f3n cercana a los 56.000 millones de d\u00f3lares, desde unas 75.000 obleas mensuales a mediados de 2026 hacia 130.000 a fin de a\u00f1o<\/a>, con f\u00e1bricas nuevas en Miaoli y Chiayi que se extienden hasta 2028. Y aun as\u00ed las l\u00edneas siguen reservadas: la demanda total para 2026 ronda el mill\u00f3n de obleas<\/a>, casi el triple que en 2024.<\/p>\n

Detr\u00e1s de TSMC hay una fila de proveedores igual de tensos. Los sustratos sobre los que se apoyan los chips dependen de una pel\u00edcula qu\u00edmica de la japonesa Ajinomoto, que controla m\u00e1s del 95% de ese material. Verificar que un chip no salga defectuoso, que antes tomaba unos 350 segundos con una GPU Hopper, ahora consume entre 1.200 y 2.000 segundos con las arquitecturas nuevas. Cada eslab\u00f3n de esta cadena es un embudo, y varios pasan por la costa oeste de una isla que China reclama como propia.<\/p>\n

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NVIDIA dicta el mercado.<\/strong> hace dos cosas a la vez: dise\u00f1a los chips de IA<\/a> y, como el mayor comprador de la cadena, le marca el ritmo a todo el sector. Se lleva cerca del 60% del empaquetado de TSMC y consume alrededor del 90% de la HBM que fabrica SK hynix. Cuando NVIDIA decide su pr\u00f3xima arquitectura, media industria reorganiza sus f\u00e1bricas.<\/p>\n

Las sumas detr\u00e1s de esto son dif\u00edciles de dimensionar. Microsoft, Amazon, Google y Meta elevaron su gasto de capital combinado a unos 725.000 millones de d\u00f3lares<\/a> para 2026, un 77% m\u00e1s que el a\u00f1o anterior. Sumando a Oracle, a las nubes especializadas en IA, a China y a los fondos soberanos, el gasto global en c\u00f3mputo se acerca a 1,04 billones de d\u00f3lares<\/a>, el primer a\u00f1o de bill\u00f3n en la historia. El propio director financiero de Microsoft atribuy\u00f3 25.000 millones de su presupuesto al encarecimiento de la memoria.<\/p>\n

Un chip de gama alta de NVIDIA supera los 30.000 d\u00f3lares, y ese precio provoc\u00f3 una rebeli\u00f3n en dos frentes.<\/p>\n

AMD ataca por el \u00fanico flanco que le queda: m\u00e1s memoria. Su acelerador MI400, previsto para finales de 2026, llevar\u00e1 432 GB de HBM4<\/a> frente a los 288 GB de la pr\u00f3xima GPU Rubin de NVIDIA. En una industria donde el bien escaso es la memoria, cargar m\u00e1s memoria por chip vende, sobre todo a las empresas que quieren correr modelos gigantes sin repartirlos entre docenas de servidores. La pelea entre las dos empresas obliga a los fabricantes de HBM a forzar sus l\u00edneas hasta el l\u00edmite t\u00e9rmico del silicio.<\/p>\n

El segundo frente lo abrieron los propios clientes. Google, Meta, Amazon y otros gigantes empezaron a dise\u00f1ar su propio silicio a medida para dejar de pagar el margen de NVIDIA. Les falta la propiedad intelectual de conectividad y empaquetado, y ah\u00ed entra Broadcom, que se la vende. Un chip a medida como las TPU de Google ejecuta la inferencia interna a una fracci\u00f3n del costo de un equipo de NVIDIA. Broadcom ya se adjudic\u00f3 cerca del 15% de la capacidad mundial de CoWoS, peleando por las mismas obleas que su cliente estrella necesita.<\/p>\n

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Geopol\u00edtica de la IA.<\/strong> Estados Unidos les proh\u00edbe a NVIDIA y AMD vender sus mejores chips a China<\/a>, y junto con Pa\u00edses Bajos y Jap\u00f3n bloquea la salida de la maquinaria m\u00e1s avanzada hacia f\u00e1bricas chinas. El primer golpe lo recibi\u00f3 NVIDIA. Su cuota en el mercado chino de aceleradores, que en 2024 llegaba al 66%, se desplom\u00f3. Jensen Huang, lo dijo sin rodeos: en China cayeron a cero<\/a>.<\/p>\n

El efecto a largo plazo es m\u00e1s ambiguo, y aqu\u00ed la historia se pone interesante. Al cortarle el acceso a la tecnolog\u00eda occidental, Pek\u00edn volc\u00f3 subsidios enormes en fabricar lo suyo. El procesador Ascend de Huawei se produce en la fundici\u00f3n local SMIC<\/strong>, en un nodo de 7 nan\u00f3metros que la empresa logr\u00f3 sacar adelante sin las m\u00e1quinas de litograf\u00eda m\u00e1s avanzadas de ASML<\/strong>, con rendimientos del 20% al 40%<\/a>, muy por debajo de TSMC. La apuesta funciona: Huawei espera facturar unos 12.000 millones de d\u00f3lares<\/a> por sus chips de IA en 2026, contra 7.500 millones el a\u00f1o anterior. ByteDance<\/strong>, la due\u00f1a de TikTok, comprometi\u00f3 5.600 millones de d\u00f3lares<\/a> en chips Ascend, la mayor compra dom\u00e9stica conocida en China.<\/p>\n

Para aguantar mientras SMIC arrancaba, Huawei<\/strong> hizo algo digno de una novela de esp\u00edas. Compr\u00f3 en secreto cerca de 2,9 millones de dados de 7 nan\u00f3metros a la propia TSMC, a trav\u00e9s de una empresa pantalla registrada en las Islas Caim\u00e1n, enga\u00f1ando a la mayor fundici\u00f3n del planeta sobre el destino real de esos chips. Cuando se descubri\u00f3, TSMC fue multada con 1.000 millones de d\u00f3lares<\/a>.<\/p>\n

Aun as\u00ed, China tiene un muro que el dinero no derriba r\u00e1pido: la HBM. SMIC puede fabricar suficientes dados l\u00f3gicos, pero sin memoria apilada no hay producto terminado, y la china CXMT -que ya dijimos es la cuarta empresa en importancia dentro el negocio de las memorias para IA- solo producir\u00e1 unos 2 millones de pilas en 2026, alcanza para apenas 250.000 a 300.000 aceleradores. CXMT prepara una salida a bolsa que busca cerca de 4.200 millones de d\u00f3lares<\/a> a una valoraci\u00f3n aproximada de 42.000 millones, tras disparar sus ingresos un 719% en un trimestre. Un detalle revelador: su folleto de salida a bolsa no menciona la HBM ni una sola vez.<\/p>\n

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El costo de la energ\u00eda.<\/strong> Supongamos que se resuelven el silicio y el empaquetado. Todav\u00eda queda un techo m\u00e1s duro, y es la electricidad<\/strong>.<\/p>\n

Los servidores de IA consumen energ\u00eda a un ritmo que tensiona la red. Un rack de la generaci\u00f3n Blackwell ronda los 120 a 130 kW. La generaci\u00f3n Rubin Ultra, prevista para 2027, proyecta 600 kW por rack<\/a> y exige una distribuci\u00f3n el\u00e9ctrica especial de 800 voltios en corriente continua solo para ser viable. Quien construye centros de datos hoy ya no compite por conseguir GPUs. Compite por conseguir megavatios.<\/p>\n

A eso se suma la geograf\u00eda. La mayor parte del empaquetado m\u00e1s avanzado del mundo ocurre en la costa oeste de Taiw\u00e1n. Un sismo de magnitud moderada, o un episodio de tensi\u00f3n militar con la China continental, puede recortar puntos enteros del PIB tecnol\u00f3gico global en cuesti\u00f3n de horas. Es la variable que ning\u00fan plan de expansi\u00f3n puede cubrir con cemento.<\/p>\n

El mercado sabe lo fr\u00e1gil que es todo esto, y lo demuestra con los nervios. Cuando Google anunci\u00f3 en marzo de 2026 una t\u00e9cnica de compresi\u00f3n de memoria llamada TurboQuant<\/a><\/strong>, que promete usar hasta 6 veces menos memoria, las acciones de los fabricantes de memoria cayeron ese mismo d\u00eda. Basta la sospecha de que la demanda podr\u00eda aflojar para que tiemblen billones en capitalizaci\u00f3n.<\/p>\n

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Ganadores y perdedores.<\/strong> Los que ganan est\u00e1n aguas arriba. TSMC concentra la fabricaci\u00f3n en los nodos m\u00e1s finos y la renta del empaquetado, con m\u00e1rgenes en alza. SK hynix domina la memoria que define la escasez. Los fabricantes de equipos de prueba y de uni\u00f3n de chips, como Advantest, Teradyne y la neerlandesa Besi, crecen porque cada megachip exige m\u00e1s tiempo de verificaci\u00f3n y t\u00e9cnicas que antes no exist\u00edan. Y Broadcom cobra por ayudar a los gigantes a escapar de NVIDIA.<\/p>\n

Los que pierden est\u00e1n aguas abajo. Los fabricantes de PCs y servidores tradicionales ven c\u00f3mo la RAM les destroza el margen en un mercado que no tolera grandes subidas al cliente final. Las fundiciones atadas a nodos viejos se estancan. Y los ensambladores de empaquetado b\u00e1sico quedan empujados hacia los trabajos de menor valor mientras TSMC se queda con los rentables.<\/p>\n

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\u00bfCu\u00e1ndo se afloja el nudo?<\/strong> La respuesta honesta es que no antes de 2028, y quiz\u00e1 m\u00e1s tarde. Una f\u00e1brica de memoria nueva cuesta entre 20.000 y 30.000 millones de d\u00f3lares y tarda de tres a cinco a\u00f1os en producir. Las grandes apuestas de SK hynix en Indiana, de Micron en Nueva York y de CXMT en China maduran hacia 2028, no antes. TrendForce proyecta que el mercado total de memoria pasar\u00e1 de 551.600 millones de d\u00f3lares en 2026 a 842.700 millones en 2027<\/a>, y casi ning\u00fan analista espera alivio en los precios de consumo antes de finales de 2027.<\/p>\n

Durante a\u00f1os, el l\u00edmite de la inteligencia artificial fue el ingenio de sus programadores. Ahora el l\u00edmite es la f\u00edsica de la materia: cu\u00e1nta memoria se puede apilar sin que se recaliente, cu\u00e1ntos chips se pueden coser sin destruirlos, cu\u00e1ntos megavatios entrega la red. Mientras esas tres preguntas no tengan respuesta barata, el resto de la econom\u00eda digital seguir\u00e1 pagando la cuenta de las m\u00e1quinas que aprenden a razonar. Y el hombre que fue al basurero a buscar memoria es, sin saberlo, la primera l\u00ednea de esa factura.<\/p>\n

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Preguntas frecuentes sobre la crisis de chips de IA<\/h2>\n

\u00bfPor qu\u00e9 subieron tanto los precios de la RAM en 2026?<\/h3>\n

Los precios de la RAM subieron en 2026 porque los tres grandes fabricantes de memoria (SK hynix, Samsung y Micron) movieron su capacidad de producci\u00f3n hacia la memoria HBM que consume la inteligencia artificial, que deja m\u00e1rgenes 5 a 10 veces mayores que la RAM de consumo. Fabricar un bit de HBM ocupa cerca de 3 veces la capacidad de oblea que un bit de DDR5 com\u00fan, as\u00ed que cada oblea dedicada a la IA quita del mercado 2 o 3 obleas de memoria de PC. El fen\u00f3meno, apodado RAMmageddon, dispar\u00f3 la DRAM un 172% durante 2025: un kit de 32 GB que costaba unos 90 d\u00f3lares lleg\u00f3 a rozar los 500.<\/p>\n

\u00bfQu\u00e9 es la crisis de chips de IA de 2026?<\/h3>\n

La crisis de chips de IA es un d\u00e9ficit de memoria avanzada y de empaquetado provocado por la demanda de los centros de datos de inteligencia artificial, no por un desastre de suministro como el de la pandemia. El punto de estrangulamiento se movi\u00f3 del procesador matem\u00e1tico hacia dos componentes: la memoria de alto ancho de banda (HBM) y el empaquetado avanzado que une los chips(CoWoS). El mercado global de DRAM alcanz\u00f3 un r\u00e9cord de 97.000 millones de d\u00f3lares en el primer trimestre de 2026, con un alza interanual del 260%, se\u00f1al de esa reasignaci\u00f3n de f\u00e1bricas hacia la IA.<\/p>\n

\u00bfQu\u00e9 es la memoria HBM y por qu\u00e9 hay escasez?<\/h3>\n

La memoria HBM (High Bandwidth Memory) son chips de DRAM apilados en vertical y conectados por canales perforados a trav\u00e9s del silicio, capaces de mover m\u00e1s de 1 terabyte por segundo, y es la memoria que necesitan los aceleradores de IA. Hay escasez de memoria HBM porque su fabricaci\u00f3n consume unas 3 veces m\u00e1s capacidad de oblea que la DRAM com\u00fan y porque un solo defecto arruina la pila entera. SK hynix domina el mercado de HBM con cerca del 58% en 2026, seguida por Samsung y Micron con un 21% cada una.<\/p>\n

\u00bfQu\u00e9 es el empaquetado CoWoS de TSMC y por qu\u00e9 es un cuello de botella?<\/h3>\n

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) es la tecnolog\u00eda de empaquetado de TSMC que une el chip l\u00f3gico con la memoria sobre una misma base, necesaria porque la litograf\u00eda no puede imprimir circuitos de m\u00e1s de unos 858 mil\u00edmetros cuadrados. Es un cuello de botella porque TSMC controla entre el 60% y el 65% del empaquetado de IA de alto rendimiento del mundo y sus l\u00edneas est\u00e1n agotadas hasta 2027. NVIDIA sola reserv\u00f3 entre 800.000 y 850.000 obleas de CoWoS para 2026, cerca del 60% de toda la capacidad disponible.<\/p>\n

\u00bfCu\u00e1nto gastan las grandes tecnol\u00f3gicas en infraestructura de IA en 2026?<\/h3>\n

Microsoft, Amazon, Google y Meta elevaron su gasto de capital combinado a unos 725.000 millones de d\u00f3lares en 2026, un 77% m\u00e1s que el a\u00f1o anterior. Sumando a Oracle, las nubes especializadas en IA, China y los fondos soberanos, el gasto global en c\u00f3mputo se acerca a 1,04 billones de d\u00f3lares, el primer a\u00f1o de bill\u00f3n de la historia. Buena parte de ese dinero persigue asegurar memoria HBM y GPUs de NVIDIA antes que la competencia, lo que seca el suministro de chips para el resto de la econom\u00eda.<\/p>\n

\u00bfC\u00f3mo afectan las restricciones de exportaci\u00f3n de EE. UU. a los chips de IA de China?<\/h3>\n

Las restricciones de exportaci\u00f3n de EE. UU. proh\u00edben a NVIDIA y AMD vender sus mejores chips a China y bloquean la maquinaria de fabricaci\u00f3n m\u00e1s avanzada, lo que hundi\u00f3 la cuota de NVIDIA en el mercado chino desde el 66% en 2024 hasta cerca de cero. En respuesta, Pek\u00edn financi\u00f3 la producci\u00f3n dom\u00e9stica: el chip Huawei Ascend se fabrica en la fundici\u00f3n local SMIC con un nodo de 7 nan\u00f3metros, y Huawei espera facturar unos 12.000 millones de d\u00f3lares por sus chips de IA en 2026. El l\u00edmite chino es la memoria HBM, porque la fabricante local CXMT solo producir\u00e1 unos 2 millones de pilas en 2026, suficientes para 250.000 a 300.000 aceleradores.<\/p>\n

\u00bfCu\u00e1ndo bajar\u00e1n los precios de la memoria y terminar\u00e1 la escasez?<\/h3>\n

Los precios de la memoria dif\u00edcilmente bajar\u00e1n antes de finales de 2027, y la normalizaci\u00f3n de la oferta no se espera antes de 2028. Una f\u00e1brica de memoria nueva cuesta entre 20.000 y 30.000 millones de d\u00f3lares y tarda de 3 a 5 a\u00f1os en producir, as\u00ed que las inversiones de SK hynix en Indiana, Micron en Nueva York y CXMT en China reci\u00e9n maduran hacia 2028. TrendForce proyecta que el mercado total de memoria pasar\u00e1 de 551.600 millones de d\u00f3lares en 2026 a 842.700 millones en 2027, con los precios de consumo todav\u00eda elevados.<\/p>\n

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Actualizaci\u00f3n 6\/07\/2026:<\/strong> Samsung esta por publicar un beneficio trimestral records<\/a>, principalmente por su negocio vinculado a la IA; las memorias HBM<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

La IA dispar\u00f3 el precio de la memoria y atasc\u00f3 el empaquetado de chips. 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