Cómo la inteligencia artificial se quedó con la memoria del mundoLa IA disparó el precio de la memoria y atascó el empaquetado de chips. Esta es la historia de la escasez de memoria que paralizó los chips, con SK hynix, TSMC, NVIDIA y la sustitución forzada de China como protagonistas.

En algún momento de febrero de 2026, un usuario de Reddit contó que había manejado hasta el basurero de su ciudad a rebuscar entre computadoras viejas. No iba por chatarra. Iba por memoria RAM. Encontró unos 500 dólares en módulos DDR4 dentro de PCs de oficina que alguien había tirado. Un año antes, esa memoria habría sido basura. En febrero era un pequeño tesoro.

Al otro lado del mundo, en Akihabara, el distrito electrónico de Tokio, las tiendas empezaron a racionar la venta de módulos para frenar el acaparamiento. Un kit de 32 GB que a mediados de 2025 costaba unos 90 dólares llegó a rozar los 500. Y entonces pasó lo verdaderamente extraño: la DDR4, una tecnología que la industria daba por muerta, empezó a costar más por bit que la HBM3e, la memoria más avanzada y cara que se fabrica hoy.

Nada de esto tiene sentido si uno mira las tiendas de informática. La causa estaba a 10.000 kilómetros de distancia y no tenía nada que ver con las PCs. Tenía que ver con que las máquinas empezaron a pensar en voz alta.

Durante dos años, la carrera de la inteligencia artificial giró en torno al entrenamiento: el cálculo bruto para ajustar los parámetros de un modelo. Entre 2024 y 2026 el peso se movió a otra parte. Los modelos de razonamiento, como la serie «o» de OpenAI o el chino DeepSeek-R1, cambiaron la mecánica del negocio con un solo gesto.

Un modelo de chat clásico lee la pregunta y suelta la respuesta. Un modelo de razonamiento -lo que se conoce como «pensamiento profundo«- escribe primero entre 5.000 y 50.000 palabras de pensamiento interno antes de contestar. Y cada palabra nueva obliga al chip a releer toda la memoria que lleva acumulada. Esa lectura repetida, millones de veces al día, es lo que reescribió los precios.

Una consulta que costaba una décima de centavo pasó a costar decenas de centavos. Un acelerador que atendía a cien mil sesiones de chat ahora sirve a unos pocos miles de sesiones de razonamiento. El punto de estrangulamiento dentro del chip se corrió del procesador matemático hacia la memoria. Una GPU H100 tiene casi 1.000 teraflops de cómputo, pero mientras genera texto usa entre el 10% y el 20%; el resto del tiempo espera a que lleguen los datos. Esa espera es el corazón de todo lo demás.

 

Los dueños de la memoria. Tres empresas fabrican casi toda la DRAM del planeta: la surcoreana SK hynix, su compatriota Samsung y la estadounidense Micron. Ademas hay un cuarto actor chino entrando por la puerta de atrás, se trata de CXMT (ChangXin Memory Technologies)

En 2025 tomaron una decisión fría y perfectamente racional. La memoria de alto ancho de banda que necesita la IA deja márgenes cinco a diez veces mayores que la RAM de consumo. Así que movieron sus líneas hacia ella.

El costo de esa redirección de negocio recae sobre todos los demás, y la razón es geométrica. Fabricar un bit de HBM consume cerca de tres veces la capacidad de oblea que un bit de DDR5 común. Los chips de HBM son más grandes, llevan circuitería extra y un solo defecto en cualquier capa arruina la pila entera. Por cada oblea que un fabricante dedica a la IA, desaparecen del mundo dos o tres obleas de memoria de consumo.

Los foros técnicos bautizaron el resultado como RAMmageddon. La DRAM subió un 172% a lo largo de 2025. Samsung elevó el precio de contrato de su DDR5 más del 100%, de 7 a 19,50 dólares por unidad, y les dijo a sus clientes que sencillamente no había existencias. En diciembre, Micron cerró Crucial, su marca de consumo, después de 29 años vendiéndoles memoria a quienes armaban su propia PC.

El golpe recorrió toda la electrónica. HP reveló que la memoria pasó a representar el 35% del costo de fabricar una computadora, contra el 15% a 18% del trimestre anterior. IDC proyecta que el mercado de PC se encogerá un 11% en 2026 y Counterpoint calcula una caída del 12% en teléfonos. Hasta la consola Nintendo Switch 2 vio subir su costo de fabricación un 41% por culpa de la RAM. Apple, que se había blindado con contratos a largo plazo, aguantó hasta el 25 de junio, cuando subió los precios de iPads, Macs y casi toda su línea. Su acción cayó más del 6% ese día, la peor jornada desde el desplome bursátil de abril de 2025.

Mientras el buscador del basurero rebuscaba entre PCs tiradas, los fabricantes de memoria vivían el mejor año de su historia. SK hynix superó a Samsung en beneficio operativo por primera vez desde que existe, y en junio llegó a ser brevemente la empresa más valiosa de Corea del Sur. Las tres, juntas, alcanzaron una capitalización combinada de 4,1 billones de dólares, cifra cercana al PIB de Japón. Una década atrás valían unos 254.000 millones. ¿Esta escasez  es un accidente de la naturaleza o un  vaivén del inventario? Alguien la eligió.}

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La memoria es la mitad de la historia. La otra mitad es física. Un acelerador de IA moderno ya no es un chip. Las máquinas de litografía no pueden imprimir un circuito de más de unos 858 milímetros cuadrados; pasado ese tamaño, los defectos vuelven la producción inviable. La salida fue cortar el chip lógico en piezas pequeñas y coserlas junto a la memoria sobre una base común. Esa costura tiene un nombre técnico, empaquetado avanzado, y un dueño: la taiwanesa TSMC, con su tecnología CoWoS. Controla entre el 60% y el 65% del empaquetado de IA de alto rendimiento del mundo.

Sus líneas están agotadas. Un solo cliente, NVIDIA, reservó entre 800.000 y 850.000 obleas de CoWoS para 2026, alrededor del 60% de todo lo disponible. TSMC está duplicando su capacidad con una inversión cercana a los 56.000 millones de dólares, desde unas 75.000 obleas mensuales a mediados de 2026 hacia 130.000 a fin de año, con fábricas nuevas en Miaoli y Chiayi que se extienden hasta 2028. Y aun así las líneas siguen reservadas: la demanda total para 2026 ronda el millón de obleas, casi el triple que en 2024.

Detrás de TSMC hay una fila de proveedores igual de tensos. Los sustratos sobre los que se apoyan los chips dependen de una película química de la japonesa Ajinomoto, que controla más del 95% de ese material. Verificar que un chip no salga defectuoso, que antes tomaba unos 350 segundos con una GPU Hopper, ahora consume entre 1.200 y 2.000 segundos con las arquitecturas nuevas. Cada eslabón de esta cadena es un embudo, y varios pasan por la costa oeste de una isla que China reclama como propia.

 

NVIDIA dicta el mercado. hace dos cosas a la vez: diseña los chips de IA y, como el mayor comprador de la cadena, le marca el ritmo a todo el sector. Se lleva cerca del 60% del empaquetado de TSMC y consume alrededor del 90% de la HBM que fabrica SK hynix. Cuando NVIDIA decide su próxima arquitectura, media industria reorganiza sus fábricas.

Las sumas detrás de esto son difíciles de dimensionar. Microsoft, Amazon, Google y Meta elevaron su gasto de capital combinado a unos 725.000 millones de dólares para 2026, un 77% más que el año anterior. Sumando a Oracle, a las nubes especializadas en IA, a China y a los fondos soberanos, el gasto global en cómputo se acerca a 1,04 billones de dólares, el primer año de billón en la historia. El propio director financiero de Microsoft atribuyó 25.000 millones de su presupuesto al encarecimiento de la memoria.

Un chip de gama alta de NVIDIA supera los 30.000 dólares, y ese precio provocó una rebelión en dos frentes.

AMD ataca por el único flanco que le queda: más memoria. Su acelerador MI400, previsto para finales de 2026, llevará 432 GB de HBM4 frente a los 288 GB de la próxima GPU Rubin de NVIDIA. En una industria donde el bien escaso es la memoria, cargar más memoria por chip vende, sobre todo a las empresas que quieren correr modelos gigantes sin repartirlos entre docenas de servidores. La pelea entre las dos empresas obliga a los fabricantes de HBM a forzar sus líneas hasta el límite térmico del silicio.

El segundo frente lo abrieron los propios clientes. Google, Meta, Amazon y otros gigantes empezaron a diseñar su propio silicio a medida para dejar de pagar el margen de NVIDIA. Les falta la propiedad intelectual de conectividad y empaquetado, y ahí entra Broadcom, que se la vende. Un chip a medida como las TPU de Google ejecuta la inferencia interna a una fracción del costo de un equipo de NVIDIA. Broadcom ya se adjudicó cerca del 15% de la capacidad mundial de CoWoS, peleando por las mismas obleas que su cliente estrella necesita.

 

Geopolítica de la IA. Estados Unidos les prohíbe a NVIDIA y AMD vender sus mejores chips a China, y junto con Países Bajos y Japón bloquea la salida de la maquinaria más avanzada hacia fábricas chinas. El primer golpe lo recibió NVIDIA. Su cuota en el mercado chino de aceleradores, que en 2024 llegaba al 66%, se desplomó. Jensen Huang, lo dijo sin rodeos: en China cayeron a cero.

El efecto a largo plazo es más ambiguo, y aquí la historia se pone interesante. Al cortarle el acceso a la tecnología occidental, Pekín volcó subsidios enormes en fabricar lo suyo. El procesador Ascend de Huawei se produce en la fundición local SMIC, en un nodo de 7 nanómetros que la empresa logró sacar adelante sin las máquinas de litografía más avanzadas de ASML, con rendimientos del 20% al 40%, muy por debajo de TSMC. La apuesta funciona: Huawei espera facturar unos 12.000 millones de dólares por sus chips de IA en 2026, contra 7.500 millones el año anterior. ByteDance, la dueña de TikTok, comprometió 5.600 millones de dólares en chips Ascend, la mayor compra doméstica conocida en China.

Para aguantar mientras SMIC arrancaba, Huawei hizo algo digno de una novela de espías. Compró en secreto cerca de 2,9 millones de dados de 7 nanómetros a la propia TSMC, a través de una empresa pantalla registrada en las Islas Caimán, engañando a la mayor fundición del planeta sobre el destino real de esos chips. Cuando se descubrió, TSMC fue multada con 1.000 millones de dólares.

Aun así, China tiene un muro que el dinero no derriba rápido: la HBM. SMIC puede fabricar suficientes dados lógicos, pero sin memoria apilada no hay producto terminado, y la china CXMT -que ya dijimos es la cuarta empresa en importancia dentro el negocio de las memorias para IA- solo producirá unos 2 millones de pilas en 2026, alcanza para apenas 250.000 a 300.000 aceleradores. CXMT prepara una salida a bolsa que busca cerca de 4.200 millones de dólares a una valoración aproximada de 42.000 millones, tras disparar sus ingresos un 719% en un trimestre. Un detalle revelador: su folleto de salida a bolsa no menciona la HBM ni una sola vez.

 

El costo de la energía. Supongamos que se resuelven el silicio y el empaquetado. Todavía queda un techo más duro, y es la electricidad.

Los servidores de IA consumen energía a un ritmo que tensiona la red. Un rack de la generación Blackwell ronda los 120 a 130 kW. La generación Rubin Ultra, prevista para 2027, proyecta 600 kW por rack y exige una distribución eléctrica especial de 800 voltios en corriente continua solo para ser viable. Quien construye centros de datos hoy ya no compite por conseguir GPUs. Compite por conseguir megavatios.

A eso se suma la geografía. La mayor parte del empaquetado más avanzado del mundo ocurre en la costa oeste de Taiwán. Un sismo de magnitud moderada, o un episodio de tensión militar con la China continental, puede recortar puntos enteros del PIB tecnológico global en cuestión de horas. Es la variable que ningún plan de expansión puede cubrir con cemento.

El mercado sabe lo frágil que es todo esto, y lo demuestra con los nervios. Cuando Google anunció en marzo de 2026 una técnica de compresión de memoria llamada TurboQuant, que promete usar hasta 6 veces menos memoria, las acciones de los fabricantes de memoria cayeron ese mismo día. Basta la sospecha de que la demanda podría aflojar para que tiemblen billones en capitalización.

 

Ganadores y perdedores. Los que ganan están aguas arriba. TSMC concentra la fabricación en los nodos más finos y la renta del empaquetado, con márgenes en alza. SK hynix domina la memoria que define la escasez. Los fabricantes de equipos de prueba y de unión de chips, como Advantest, Teradyne y la neerlandesa Besi, crecen porque cada megachip exige más tiempo de verificación y técnicas que antes no existían. Y Broadcom cobra por ayudar a los gigantes a escapar de NVIDIA.

Los que pierden están aguas abajo. Los fabricantes de PCs y servidores tradicionales ven cómo la RAM les destroza el margen en un mercado que no tolera grandes subidas al cliente final. Las fundiciones atadas a nodos viejos se estancan. Y los ensambladores de empaquetado básico quedan empujados hacia los trabajos de menor valor mientras TSMC se queda con los rentables.

 

¿Cuándo se afloja el nudo? La respuesta honesta es que no antes de 2028, y quizá más tarde. Una fábrica de memoria nueva cuesta entre 20.000 y 30.000 millones de dólares y tarda de tres a cinco años en producir. Las grandes apuestas de SK hynix en Indiana, de Micron en Nueva York y de CXMT en China maduran hacia 2028, no antes. TrendForce proyecta que el mercado total de memoria pasará de 551.600 millones de dólares en 2026 a 842.700 millones en 2027, y casi ningún analista espera alivio en los precios de consumo antes de finales de 2027.

Durante años, el límite de la inteligencia artificial fue el ingenio de sus programadores. Ahora el límite es la física de la materia: cuánta memoria se puede apilar sin que se recaliente, cuántos chips se pueden coser sin destruirlos, cuántos megavatios entrega la red. Mientras esas tres preguntas no tengan respuesta barata, el resto de la economía digital seguirá pagando la cuenta de las máquinas que aprenden a razonar. Y el hombre que fue al basurero a buscar memoria es, sin saberlo, la primera línea de esa factura.

 

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Preguntas frecuentes sobre la crisis de chips de IA

¿Por qué subieron tanto los precios de la RAM en 2026?

Los precios de la RAM subieron en 2026 porque los tres grandes fabricantes de memoria (SK hynix, Samsung y Micron) movieron su capacidad de producción hacia la memoria HBM que consume la inteligencia artificial, que deja márgenes 5 a 10 veces mayores que la RAM de consumo. Fabricar un bit de HBM ocupa cerca de 3 veces la capacidad de oblea que un bit de DDR5 común, así que cada oblea dedicada a la IA quita del mercado 2 o 3 obleas de memoria de PC. El fenómeno, apodado RAMmageddon, disparó la DRAM un 172% durante 2025: un kit de 32 GB que costaba unos 90 dólares llegó a rozar los 500.

¿Qué es la crisis de chips de IA de 2026?

La crisis de chips de IA es un déficit de memoria avanzada y de empaquetado provocado por la demanda de los centros de datos de inteligencia artificial, no por un desastre de suministro como el de la pandemia. El punto de estrangulamiento se movió del procesador matemático hacia dos componentes: la memoria de alto ancho de banda (HBM) y el empaquetado avanzado que une los chips(CoWoS). El mercado global de DRAM alcanzó un récord de 97.000 millones de dólares en el primer trimestre de 2026, con un alza interanual del 260%, señal de esa reasignación de fábricas hacia la IA.

¿Qué es la memoria HBM y por qué hay escasez?

La memoria HBM (High Bandwidth Memory) son chips de DRAM apilados en vertical y conectados por canales perforados a través del silicio, capaces de mover más de 1 terabyte por segundo, y es la memoria que necesitan los aceleradores de IA. Hay escasez de memoria HBM porque su fabricación consume unas 3 veces más capacidad de oblea que la DRAM común y porque un solo defecto arruina la pila entera. SK hynix domina el mercado de HBM con cerca del 58% en 2026, seguida por Samsung y Micron con un 21% cada una.

¿Qué es el empaquetado CoWoS de TSMC y por qué es un cuello de botella?

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) es la tecnología de empaquetado de TSMC que une el chip lógico con la memoria sobre una misma base, necesaria porque la litografía no puede imprimir circuitos de más de unos 858 milímetros cuadrados. Es un cuello de botella porque TSMC controla entre el 60% y el 65% del empaquetado de IA de alto rendimiento del mundo y sus líneas están agotadas hasta 2027. NVIDIA sola reservó entre 800.000 y 850.000 obleas de CoWoS para 2026, cerca del 60% de toda la capacidad disponible.

¿Cuánto gastan las grandes tecnológicas en infraestructura de IA en 2026?

Microsoft, Amazon, Google y Meta elevaron su gasto de capital combinado a unos 725.000 millones de dólares en 2026, un 77% más que el año anterior. Sumando a Oracle, las nubes especializadas en IA, China y los fondos soberanos, el gasto global en cómputo se acerca a 1,04 billones de dólares, el primer año de billón de la historia. Buena parte de ese dinero persigue asegurar memoria HBM y GPUs de NVIDIA antes que la competencia, lo que seca el suministro de chips para el resto de la economía.

¿Cómo afectan las restricciones de exportación de EE. UU. a los chips de IA de China?

Las restricciones de exportación de EE. UU. prohíben a NVIDIA y AMD vender sus mejores chips a China y bloquean la maquinaria de fabricación más avanzada, lo que hundió la cuota de NVIDIA en el mercado chino desde el 66% en 2024 hasta cerca de cero. En respuesta, Pekín financió la producción doméstica: el chip Huawei Ascend se fabrica en la fundición local SMIC con un nodo de 7 nanómetros, y Huawei espera facturar unos 12.000 millones de dólares por sus chips de IA en 2026. El límite chino es la memoria HBM, porque la fabricante local CXMT solo producirá unos 2 millones de pilas en 2026, suficientes para 250.000 a 300.000 aceleradores.

¿Cuándo bajarán los precios de la memoria y terminará la escasez?

Los precios de la memoria difícilmente bajarán antes de finales de 2027, y la normalización de la oferta no se espera antes de 2028. Una fábrica de memoria nueva cuesta entre 20.000 y 30.000 millones de dólares y tarda de 3 a 5 años en producir, así que las inversiones de SK hynix en Indiana, Micron en Nueva York y CXMT en China recién maduran hacia 2028. TrendForce proyecta que el mercado total de memoria pasará de 551.600 millones de dólares en 2026 a 842.700 millones en 2027, con los precios de consumo todavía elevados.

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Actualización 6/07/2026: Samsung esta por publicar un beneficio trimestral records, principalmente por su negocio vinculado a la IA; las memorias HBM